当今以及未来的发展方向，使得越来越多的功能被压缩在更小的空间中，汽车、消费产品、数据中心以及医疗设备在内的每个行业，都深受小型化趋势的影响。
小型化是将日益复杂的特性和功能集成到不断缩小的设备空间。
设计人员“从大处着眼，从小处着手”，将连接创新重新定义，以满足未来通信、电源和I/O的处理需求。
全球电子行业领导者和连接创新企业——Molex莫仕，近日发布了一份有关产品设计小型化的最新报告，为了满足各行业对更轻、更小产品日益增加的需求，这份题为“掌握小型化，专家观点”的报告，对如何在密集封装电子产品的成本和空间要求进行权衡取舍提出了相关见解。
Molex莫仕高级副总裁兼消费类和商用解决方案总裁Brian Hauge说：“设计工程师必须“从大处着眼，从小处着手”，尤其是在将高速连接器可靠地用在印刷电路时。这需要具备电气、机械和制造工艺工程的跨领域专业方面的知识，来提供高速运行的微电子互连产品，从而不牺牲长期可靠性，又能兼具商业的可行性。Molex行业领先的小型化能力，可以提供当今最小、最密集和最先进的连接解决方案。”
伴随着小型化在每个行业及应用类别的不断渗透，产品设计师必须做到平衡相互冲突的因素，包括以下：
1. 电源和热管理；2.信号完整性和整合；3.元器件和系统整合；4.机械应力和可制造性；5.精度、批量制造及成本
许多来自不同行业的专家，也都向大家揭示了小型化对工厂、数据中心、汽车、医疗可穿戴设备、智能手机、5G的发展等有深刻的影响。
“
01
小型化定义创新
Molex莫仕的一系列创新解决方案，重点展示了小型化技术是怎样通过改进组件和连接器的尺寸、重量及位置这些方式来重新定义创新，包括：
1.四排板对板连接器。全球最小的板对板连接器采用的是交错电路布局，空间可节省30%，可支持智能手机、智能手表、可穿戴设备、游戏机和增强现实/虚拟现实（AR/VR）设备。
2.下一代车辆架构。Molex莫仕正在推动分区架构的开发，该架构用区域网关取代传统线束，这些网关使用更少、更小、更强大和更坚固的连接器将车辆功能按位置分区。
3.柔性板射频毫米波5G25连接器。 该微型连接器集紧凑的尺寸和卓越的信号完整性于一身，性能更上一层台阶，可满足高达25GHz 的5G毫米波应用的需求。
4.NearStack硅基板上（OTS）连接器该直接植入芯片的连接器解决方案将NearStack连接器直接放置在芯片基板封装上，从而实现支持112 Gbps长距离传输的高密度互连。
“
02
Molex莫仕市场观察
Molex莫仕交通运输解决方案事业部全球产品经理Kyle Glissman：“把端子间距缩短到0.5毫米的能力具有复合效应，因为布局更加紧密，我们可以在更小的空间中容纳更多的内容和功能。
Molex莫仕消费和商业解决方案事业部总监Kenji Kijima：“对于5G而言，你需要在手机内部安装更多的天线模块和射频功能器件，以及更大的电池以获得更大的功率，为此我们必须缩小其它组件的尺寸，这给我们带来了压力。”
Molex莫仕旗下Phillips-Medisize公司全球创新和设计副总裁Brett Landrum：“小型化正在促进可用性，同时将可穿戴设备连接的设计提升到一个新的水平。
Molex莫仕特种数据解决方案互连技术总监Gus Panella： “应用场合的需要正在促使I/O设备器件排列更加密集，这转而又延伸了PCB材料物理的极限，这导致我们把连接器移到硅基板上。
【End】
